近年来，第三代半导体产业的快速发展受到市场高度关注，尤其在今年以来，随着碳化硅材料车规级应用需求爆发，行业步入景气周期。在此背景下，相关赛道受到资本青睐。
日前，碳化硅材料龙头企业天岳先进（688234）的董事长宗艳民接受证券时报记者专访，针对当前碳化硅行业格局、产品技术迭代，以及行业所迎来的发展机遇进行了深入解读。
车规级应用需求旺盛
“目前电动汽车领域，是碳化硅最主要的细分市场。今年上半年，碳化硅材料在车规级应用上的需求非常旺盛。”宗艳民表示。
据了解，作为第三代半导体的重要材料，碳化硅材料在电动汽车中可用于电力电子设备，如逆变器、电机控制器等，能够提高车辆的能效和性能，能够显著提升电动车的续航里程和充电速度。
“在今年年初的北京车展上，碳化硅车型占整个车展新能源车型超过20%，碳化硅几乎是所有车企新品发布的重磅亮点。”宗艳民介绍，国内车企如比亚迪、吉利、小鹏等都开始使用碳化硅车型。
据悉，在国内市场上，碳化硅成为整车厂比拼配置的竞争点。蔚来、理想、小鹏、小米、岚图、智己、比亚迪、长城等多数车企均推出了800V碳化硅高压平台。
“电动汽车是碳化硅技术持续应用和渗透的领域，也是门槛最高的领域，因此终端应用领域对高品质车规级碳化硅产品的需求非常旺盛。”宗艳民说。
受益于此，今年上半年碳化硅材料行业盈利水涨船高。以天岳先进为例，该公司上半年实现营业收入9.12亿元，同比增长108%，净利润同比增长241%。此外，涉足碳化硅业务的三安光电、士兰微、晶升股份等，相关板块也为业绩提供了重要增量。
“公司在战略上从一开始便锚定做车规级高品质碳化硅衬底。目前，公司已经覆盖了全球前十大功率半导体企业的一半以上，包括英飞凌、博世、安森美等国际一线功率器件大厂。”宗艳民称。
据乘用车市场信息联席会发布的数据，今年7月，国内新能源乘用车市场单月零售渗透率首次超过了50%。业内预计到2030年，国内SiC功率半导体市场规模将超过210亿元。
加速技术迭代
从行业发展格局来看，作为新兴行业，第三代半导体的技术迭代备受关注。就碳化硅衬底领域而言，最受关注的是8英寸产品研发应用进展。下游晶圆制造端的投资也正转向8英寸产线。
“目前，碳化硅衬底市场主要还是以6英寸衬底为主。但碳化硅衬底向8英寸发展，是半导体行业发展的规律。”宗艳民介绍，“晶圆越大，成本越优化，因此大晶圆能有效控制碳化硅器件成本。行业数据表明，从4英寸到6英寸、8英寸，每次晶圆迭代，单位成本大约以百分比两位数的幅度下降。未来几年内，随着技术进步，8英寸碳化硅将逐步起量。”
他认为，从降本的角度，长期来看8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化，推动碳化硅市场进入新的发展阶段。
行业机构盖世汽车研究院的数据显示，目前，全球已有30余家企业完成了8英寸SiC的研发，其中，大多数企业计划在2024年—2026年期间进行量产。除了国际巨头在“跑马圈地”，国内企业也加快增资扩产。
今年8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于7月在重庆完成交付。在8英寸转型趋势下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅产线设备，除了长晶设备外，晶升股份针对外延、切片等工艺流程也在设备方面取得了一定进展。
三安光电近期总投资约300亿元的三安意法半导体项目进入收尾阶段，其中，8英寸SiC衬底厂8月底投产，比原计划提前2个月。天岳先进也在今年7月8日公告，将募集资金3亿元，用于投资8英寸车规级SiC衬底制备项目。目前，该公司上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中。
“从国内外对比来看，在6英寸产品上，虽然国内的发展比海外企业起步要晚，但很快就赶上来了，所以在8英寸上，我们也非常有自信能够超越。”宗艳民直言，“我曾经在一个论坛上呼吁国内产业链上的大厂协同做国产替代，协同攻克技术，推进8英寸更快地发展起来。”
谨防内卷竞争
当前，随着下游应用逐步扩大，第三代半导体行业正迎来发展红利期，入局者日益增加。但在业内人士看来，行业的发展更应关注质的提升，不能重数量轻质量。
“目前，国内第三代半导体的参与者，正迎来两个红利。第一个红利是全球市场，未来五年都保持30%—40%的年复合增长率；第二个是在新能源汽车以及风、光、储这些新能源行业，目前国内占据了非常大的领先优势和市场份额，它们作为第三代半导体的终端领域，将推动这个行业快速发展。”宗艳民认为，“需要高效电力转换的领域，碳化硅半导体都有用武之地。对碳化硅行业来说，在电气化时代，我国在第三代半导体行业未来的发展空间不容错过。”
同时他表示，虽然当前第三代半导体赛道炙手可热，但仍处于发展起步阶段。“碳化硅器件有很多性能优势，但它需要改变系统应用的装置才可以发挥它的优势，不是简单的替代。”
“在终端应用端上，不论是车规级还是工控级（如白色家电等），它需要经过验证——有些得长达2年才可以大幅推广，因此目前还处于一个起步验证阶段。”宗艳民谈道。
在行业发展未至成熟的当前阶段，政策、资本过度催热行业竞争，对第三代半导体产业发展带来的负面影响不容小觑。
“目前，国内的第三代半导体项目听起来非常多，大大小小的都有，但是产业的核心在于技术过硬，并且能够规模化、批量化供应。”谈及行业发展格局时，宗艳民表示，“目前，市场上存在一些规模小的企业，在报价上报出很低的价格来抢订单，但他们并不能批量供货，这造成了一种表观上的内卷。”
此外，长期的技术研发投入是行业的一大壁垒，技术实力不强的企业，即使能够规模化量产，也会暴露出一些诸如产品品质、可靠性、供货能力、交付能力等方面的问题。
从目前行业现状来看，在技术难度要求较低的产品领域，市场已陷入较高的内卷竞争格局，而在如8英寸等高质量产品市场，仍能保持较好的竞争格局。
“第三代半导体对可靠性的要求非常高，尤其是国际终端厂商尤为重视品质，一旦行业规模化放量，产品的品质能否稳定持续、产品能否按期交付等方面，将受到特别关注。”宗艳民认为，产品即使在价格上可以做文章，但技术指标上是做不了假的。
宗艳民在分享天岳先进的创新经验时表示，“第三代半导体行业作为前沿新兴领域，仍需要大量的技术创新和研发投入，公司一方面是在前沿技术上的布局，另一方面也着力搭建了自主研发团队，主动承担国家和省部级研发和产业化项目50多项，并聚焦在技术转变为产业化上的持续突破。”
“国产碳化硅企业面对当前的发展江苏配资平台，一方面是扩产抢抓机遇，另一方面要持续进行技术创新，做好攻克技术难关的工作。”宗艳民说。
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